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8020 東証プライム

兼松

公式サイト: Link ↗
本社: 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号 JPタワー
代表者: 宮部 佳也(代表取締役社長)

企業概要 (Summary)

兼松株式会社は、電子・デバイス、食料、鉄鋼・素材・プラント、車両・航空などを中心とした事業を展開する総合商社です。国内外のネットワークと商社機能を活かし、多種多様な商品とサービスを提供しています。

事業詳細・セグメント

兼松は、ICTソリューション、電子・デバイス、食料、鉄鋼・素材・プラント、車両・航空の5つの事業セグメントで構成されています。ICTソリューションでは、インフラ基盤設計、システムコンサルティング、セキュリティソリューションを提供。電子・デバイス分野では、電子部品、半導体製造装置、通信関連機器などを取り扱います。食料分野では、冷凍フルーツ、コーヒー、ナッツ、ウイスキーなど多様な食品を扱います。鉄鋼・素材・プラント分野では、鋼板、ステンレス製品、化学プラントなどを提供。車両・航空分野では、車載部品、航空機部品、宇宙関連事業を展開しています。
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有望技術・成長ドライバー

ICTソリューションにおけるクラウド、セキュリティ、DX推進
電子・デバイス分野における半導体関連技術
食料分野における食品加工技術と流通
鉄鋼・素材・プラント分野における高機能素材とプラント建設技術
車両・航空分野における車載部品、航空機部品、宇宙関連事業

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企業基本データ

設立1918年3月18日
資本金277億81百万円
従業員数連結:8,568名(2024年6月現在)、単独:841名(2024年6月現在)
データ取得日2026-01-12 17:40:41
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