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高度パッケージング：市場成長を牽引する技術革新と投資機会

高度パッケージングは、半導体チップの高性能化と小型化を実現する重要な技術であり、AI、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野の需要拡大を背景に、市場が急速に成長しています。2.5D/3D実装、チップレット、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングなど多様な技術が登場し、TSMCやIntelなどの大手企業が積極的な投資を行っています。政府による補助金や、製造拠点の現地化も後押しとなり、関連銘柄への投資は、今後の成長が期待できます。
関連ワード: #半導体 #AI #HPC #TSMC #Intel #2.5D #3D #チップレット

高度パッケージング に関連する企業

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ＳＵＭＣＯ
東証プライム

SUMCOは、半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う企業です。世界的に高いシェアを持ち、スマートフォンやAIなど、幅広い分野で利用される半導体の基盤となるシリコンウェーハを提供しています。... 続きを読む
#半導体 #シリコンウェーハ #ウェーハ #製造 #販売
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4004

レゾナック・ホールディングス
東証プライム

レゾナック・ホールディングスは、2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合して誕生した持株会社です。半導体材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルなどを展開し、川中から川下ま... 続きを読む
#半導体 #電子材料 #モビリティ #イノベーション材料 #ケミカル
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4183

三井化学
東証プライム

三井化学株式会社は、東京都中央区に本社を置く、三井グループの総合化学メーカーです。機能材料、先端化学品、基礎化学品など幅広い分野で事業を展開し、グローバルに事業を展開しています。持続可能な社会の実現に... 続きを読む
#化学 #機能材料 #先端化学品 #基礎化学品 #石油化学
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6146

ディスコ
東証プライム

ディスコ (DISCO CORPORATION) は、半導体製造装置および精密加工ツールの製造・販売を行う企業です。半導体ウェーハの切断、研削、研磨に特化した技術を持ち、世界的に高いシェアを誇ります。高精度な加工技術と、... 続きを読む
#半導体 #製造装置 #精密加工 #ダイシング #グラインディング
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6315

ＴＯＷＡ
東証プライム

TOWA株式会社は、半導体製造装置メーカーであり、特にモールディング装置で世界トップシェアを誇ります。超精密金型技術を基盤とし、半導体、医療機器分野で事業を展開しています。近年はレーザ加工装置事業やメディ... 続きを読む
#半導体製造装置 #モールディング装置 #シンギュレーション装置 #精密金型 #レーザ加工装置
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6857

アドバンテスト
東京証券取引所プライム市場（証券コード：6857）

アドバンテストは、半導体デバイスの測定器などの大手メーカーです。半導体検査装置の分野で世界第1位のシェアを持ち、特にメモリテスターに強みがあります。最先端の技術で半導体の品質を支え、社会の発展に貢献し... 続きを読む
#半導体 #テスト #システム #SoC #メモリ
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大日本印刷
東証プライム

大日本印刷（DNP）は、1876年創業の総合印刷会社です。出版印刷から商業印刷、包装材、電子部品、建材など多岐にわたる事業を展開し、国内印刷業界を牽引しています。近年は、デジタル技術を活用した新規事業開発に... 続きを読む
#印刷 #出版印刷 #商業印刷 #包装材 #電子部品
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