レゾナック・ホールディングス (4004) の事業内容・成長技術

企業概要 (Summary)

レゾナック・ホールディングスは、2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合して誕生した持株会社です。半導体材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルなどを展開し、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを保有する、世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指しています。

事業詳細・セグメント

レゾナックは、半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックスなど、多岐にわたる事業を展開しています。事業セグメントは、半導体・電子材料、モビリティ、ケミカル、イノベーション材料に分かれています。半導体・電子材料事業は、半導体前工程・後工程材料、SiC、HDなどを提供し、レゾナックの売上高の大きな割合を占めています。モビリティセグメントでは、自動車部品やリチウムイオン電池材料などを扱っています。ケミカルセグメントは、石油化学製品、化学品、黒鉛電極などを提供しています。イノベーション材料セグメントでは、セラミックス、機能性化学品、アルミ機能部品などを扱っています。

有望技術・成長ドライバー

絶縁接着フィルム（NCF）: 高性能半導体に搭載されるHBMと呼ばれるメモリーを接続し、多段積層するために使用されます。接着力とデバイスの接続信頼性に加え、サブミクロン単位の厚み精度が要求されます。
放熱シート（TIM）: 高性能半導体の放熱用に使用されます。熱伝導性、繰り返しの温度変化に耐える信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められます。
SiCエピウエハー: 次世代パワー半導体材料。

企業基本データ

設立	1939年6月 (昭和電工設立)
資本金	182,146百万円（2024年12月31日現在）
従業員数	23,936人（連結）
データ取得日	2026-01-12 03:04:35

レゾナック・ホールディングス

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