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3Dパッケージング：半導体性能を革新する未来技術とその投資機会

3Dパッケージングは、複数の半導体チップを垂直方向に積層することで、デバイスの小型化、高性能化、省電力化を実現する革新的な技術です。市場は2032年までに336億8000万ドルに達すると予測され、年平均成長率（CAGR）16.7％と高い成長が見込まれています。AI、5G、データセンター、車載電子機器など幅広い分野での需要拡大が、この技術への注目度を高めています。TSMC、サムスン電子、インテルなどの主要企業が技術開発をリードし、関連銘柄への投資も活発化しています。
関連ワード: #半導体 #パッケージング #TSMC #HBM #AI

🏆3Dパッケージング関連の本命・注目銘柄

AIスコアリングによる関連度ランキング

95
POINT
ディスコは、3Dパッケージングにおけるダイシングとグラインディング技術で圧倒的なシェアを持っており、本命とされているため、高い評価とした。
85
POINT
東京エレクトロンは、TSVやファンアウト・パッケージ用のコーター/デベロッパー、エッチング装置を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
85
POINT
レーザーテックは、先端パッケージの欠陥検査装置を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
85
POINT
イビデンは、ハイエンドパッケージ基板のトップ企業であり、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
80
POINT
SCREENホールディングスは、3Dパッケージング関連の洗浄装置に強みを持っており、本命とされているため、高い評価とした。
80
POINT
キヤノンは、パッケージング用の露光装置を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
75
POINT
レゾナック・ホールディングスは、先端パッケージ用材料を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
75
POINT
東京応化工業は、先端パッケージ用フォトレジストを提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。

3Dパッケージング に関連する企業

6146
95 AI Score

ディスコ
東証プライム

💡 AI推奨理由: ディスコは、3Dパッケージングにおけるダイシングとグラインディング技術で圧倒的なシェアを持っており、本命とされているため、高い評価とした。
ディスコ (DISCO CORPORATION) は、半導体製造装置および精密加工ツールの製造・販売を行う企業です。半導体ウェーハの切断、研削、研磨に特化した技術を持ち、世界的に高いシェアを誇ります。高精度な加工技術と、... 続きを読む
#半導体 #製造装置 #精密加工 #ダイシング #グラインディング
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8035
85 AI Score

東京エレクトロン
東証プライム

💡 AI推奨理由: 東京エレクトロンは、TSVやファンアウト・パッケージ用のコーター/デベロッパー、エッチング装置を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
東京エレクトロン（TEL）は、半導体製造装置とフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置を開発・製造・販売するグローバルリーディングカンパニーです。高い技術力と世界トップクラスのシェアを誇り、半導体デバイ... 続きを読む
#半導体製造装置 #FPD製造装置 #プラズマエッチング #成膜 #洗浄
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6920
85 AI Score

レーザーテック
東京証券取引所プライム市場

💡 AI推奨理由: レーザーテックは、先端パッケージの欠陥検査装置を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
レーザーテックは、半導体関連装置、FPD関連装置、レーザー顕微鏡の開発・製造・販売を行う企業です。「世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる」を経営理念とし、最先端の光応用技術をコアとし... 続きを読む
#半導体 #FPD #レーザー顕微鏡 #検査装置 #計測装置
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4062
85 AI Score

イビデン
東証プライム、名証プレミア

💡 AI推奨理由: イビデンは、ハイエンドパッケージ基板のトップ企業であり、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
イビデン株式会社は、岐阜県大垣市に本社を置く電子部品メーカーです。プリント配線板やパッケージ基板の製造を主力とし、自動車用セラミックス製品も手掛けています。ICパッケージ基板の分野では世界トップクラスの... 続きを読む
#ICパッケージ基板 #プリント配線板 #半導体 #セラミックス #DPF
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7735
80 AI Score

ＳＣＲＥＥＮホールディングス
東京証券取引所プライム市場（証券コード: 7735）

💡 AI推奨理由: SCREENホールディングスは、3Dパッケージング関連の洗浄装置に強みを持っており、本命とされているため、高い評価とした。
SCREENホールディングスは、半導体製造装置、液晶製造装置、印刷関連機器などを製造する企業グループの持株会社です。1943年の設立以来、フォトリソグラフィー技術を基盤に、世界トップシェアの製品を多数有し、グロ... 続きを読む
#半導体製造装置 #液晶製造装置 #印刷関連機器 #フォトリソグラフィー #洗浄装置
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7751
80 AI Score

キヤノン
東証プライム、名証プレミア、福証、札証

💡 AI推奨理由: キヤノンは、パッケージング用の露光装置を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
キヤノン株式会社は、カメラ、プリンター、複写機をはじめとする映像機器、事務機器、半導体製造装置などを製造する日本の大手精密機器メーカーです。グローバルに事業を展開し、高い技術力とブランド力で知られてい... 続きを読む
#カメラ #レンズ #プリンター #複合機 #複写機
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4004
75 AI Score

レゾナック・ホールディングス
東証プライム

💡 AI推奨理由: レゾナック・ホールディングスは、先端パッケージ用材料を提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
レゾナック・ホールディングスは、2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合して誕生した持株会社です。半導体材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルなどを展開し、川中から川下ま... 続きを読む
#半導体 #電子材料 #モビリティ #イノベーション材料 #ケミカル
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4186
75 AI Score

東京応化工業
東証プライム (4186)

💡 AI推奨理由: 東京応化工業は、先端パッケージ用フォトレジストを提供しており、3Dパッケージング関連の本命銘柄として挙げられているため、高い評価とした。
東京応化工業は、半導体製造に不可欠なフォトレジストで世界トップシェアを誇る化学メーカーです。高分子設計、微細加工、高純度化技術を基盤に、半導体、ディスプレイ、新規事業分野で事業を展開しています。... 続きを読む
#フォトレジスト #半導体 #ディスプレイ #高純度化学薬品 #半導体製造
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4203

住友ベークライト
東京証券取引所プライム市場

住友ベークライトは、プラスチック製品の総合メーカーであり、半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される製品を提供しています。プラスチックのパイオニアとして、機能性を重視した製品開発... 続きを読む
#プラスチック #半導体 #電子部品 #自動車 #建材
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6315

ＴＯＷＡ
東証プライム

TOWA株式会社は、半導体製造装置メーカーであり、特にモールディング装置で世界トップシェアを誇ります。超精密金型技術を基盤とし、半導体、医療機器分野で事業を展開しています。近年はレーザ加工装置事業やメディ... 続きを読む
#半導体製造装置 #モールディング装置 #シンギュレーション装置 #精密金型 #レーザ加工装置
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6758

ソニーグループ
東証プライム（6758）

ソニーグループ株式会社は、テクノロジーとエンタテインメントを軸に世界中で事業を展開する多国籍コングロマリット企業です。エレクトロニクス、ゲーム、音楽、映画、金融など多岐にわたる事業を手掛け、世界を感動... 続きを読む
#ソニー #エンタテインメント #テクノロジー #ゲーム #音楽
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6923

スタンレー電気
東証プライム

スタンレー電気は、自動車用照明機器と電子デバイス製品を主力とする大手電子機器メーカーです。1920年の創業以来、光の可能性を追求し、自動車業界向けに高性能LEDヘッドランプなどを提供しています。グローバル展... 続きを読む
#自動車 #照明 #LED #ヘッドランプ #ランプ
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7729

東京精密
東証プライム

東京精密は、半導体製造装置と精密測定機器の製造販売を行う企業です。1949年の設立以来、精密加工技術と測定技術を基盤に、半導体製造工程や工業製品の品質管理に貢献しています。世界トップシェアの製品も有し、グ... 続きを読む
#半導体製造装置 #精密測定機器 #プロービングマシン #ダイシングマシン #CMP装置
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