ディスコ (6146) の事業内容・成長技術

企業概要 (Summary)

ディスコ (DISCO CORPORATION) は、半導体製造装置および精密加工ツールの製造・販売を行う企業です。半導体ウェーハの切断、研削、研磨に特化した技術を持ち、世界的に高いシェアを誇ります。高精度な加工技術と、顧客ニーズに応えるソリューション提供で、半導体業界を支えています。

事業詳細・セグメント

ディスコは、半導体製造工程における「切る（Dicing）」「削る（Grinding）」「磨く（Polishing）」に特化した精密加工装置と加工ツールを提供しています。主力製品には、ダイシングソー（切断装置）、グラインダ（研削装置）、レーザソー（レーザ加工機）があり、半導体ウェーハを個別のチップに切り出す工程や、薄く削る工程で使用されます。これらの装置に加えて、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールといった精密加工ツールも提供し、装置とツールの組み合わせによるトータルソリューションを提供しています。ディスコは、グローバルな市場展開を行っており、日本、アメリカ、シンガポール、ヨーロッパなどに拠点を持ち、販売とサービスを提供しています。また、顧客の加工課題に対するテストカットなどのサポートを通じて、顧客満足度を高め、技術トレンドを捉えた製品開発を推進しています。

有望技術・成長ドライバー

- ダイシング技術: 半導体ウェーハを個々のチップに高速かつ高精度に切断する技術
- グラインディング技術: チップを薄く削るための高精度研削技術
- レーザ加工技術: レーザ光を利用した精密な加工技術
- 精密加工ツール技術: 高性能なブレードやホイールの開発技術
- アプリケーション技術: 顧客の製造プロセスに合わせた加工条件や装置の最適化技術

企業基本データ

設立	1940年3月2日 (設立)
資本金	22,227,076,484円（2025年9月末現在）
従業員数	単体：5,491名、連結：7,349名 ※契約社員を含む（2025年6月末現在）
データ取得日	2026-01-12 11:18:51

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