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"パッケージ基板" 関連銘柄

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パッケージ基板 に関連する企業

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日東紡績
東証プライム

日東紡績は、1923年創業の繊維メーカーをルーツとし、現在は電子材料、メディカル、複合材、資材・ケミカル、断熱材などの事業を展開しています。特に、AIや5G関連で需要が拡大しているスペシャルガラス分野で高い技... 続きを読む
#日東紡績 #グラスファイバー #電子材料 #メディカル #複合材
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4062

イビデン
東証プライム、名証プレミア

イビデン株式会社は、岐阜県大垣市に本社を置く電子部品メーカーです。プリント配線板やパッケージ基板の製造を主力とし、自動車用セラミックス製品も手掛けています。ICパッケージ基板の分野では世界トップクラスの... 続きを読む
#ICパッケージ基板 #プリント配線板 #半導体 #セラミックス #DPF
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4182

三菱瓦斯化学
東証プライム

三菱瓦斯化学（MGC）は、1951年設立の日本の化学メーカーです。天然ガスからメタノールを合成する技術を基盤に、基礎化学品から機能材料、電子材料まで幅広い製品を提供しています。独自技術を強みとし、半導体パッ... 続きを読む
#化学 #化学メーカー #三菱グループ #三菱金曜会 #三菱広報委員会
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4971

メック
東証プライム

メック株式会社は、電子基板・部品製造用薬品の開発、製造、販売を主な事業とする化学メーカーです。世界的に高いシェアを誇る密着向上剤「CZシリーズ」を主力製品とし、グローバルな事業展開を行っています。2030年... 続きを読む
#電子基板 #電子部品 #薬品 #化学 #製造
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4975

ＪＣＵ
東証プライム

JCUは、表面処理技術を基盤とする化学メーカーです。自動車部品、電子部品、半導体などの製造工程で使用されるメッキ薬品やメッキ処理装置を提供しています。グローバルに事業を展開し、持続可能な社会への貢献を目... 続きを読む
#メッキ #表面処理 #薬品 #装置 #プリント配線板
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6315

ＴＯＷＡ
東証プライム

TOWA株式会社は、半導体製造装置メーカーであり、特にモールディング装置で世界トップシェアを誇ります。超精密金型技術を基盤とし、半導体、医療機器分野で事業を展開しています。近年はレーザ加工装置事業やメディ... 続きを読む
#半導体製造装置 #モールディング装置 #シンギュレーション装置 #精密金型 #レーザ加工装置
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6656

インスペック
東証スタンダード

インスペック株式会社は、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置を製造・販売する企業です。高速・高性能な検査装置で、創造社会の実現に貢献しています。... 続きを読む
#半導体 #検査装置 #外観検査 #AOI #AVI
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7717

ブイ・テクノロジー
東証プライム

ブイ・テクノロジー（V Technology Co., Ltd.）は、フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置、検査装置、半導体製造装置などを開発・製造する精密機器メーカーです。ファブレス企業として、M&Aによる事業拡大を続... 続きを読む
#FPD #フラットパネルディスプレイ #LCD #OLED #半導体
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