パッケージング市場の成長性と投資機会:半導体・食品業界を牽引
パッケージング市場は、2026年には1兆2,203億6,000万米ドルと推定され、2031年には1兆4,439億米ドルに達すると予測され、年平均成長率(CAGR)3.42%で拡大する見込みです。半導体分野では、微細化の限界を補完する高度なパッケージング技術が注目され、AIやHPC(高性能コンピューティング)向け需要の増加が市場を牽引しています。食品業界では、持続可能性を重視した包装材料へのシフトや、EC市場の拡大に伴う需要増加が期待されています。関連銘柄としては、半導体パッケージングを手掛ける企業や、環境配慮型パッケージング製品を提供する企業などが注目されています。
パッケージング に関連する企業
6857
アドバンテスト
アドバンテスト
東京証券取引所プライム市場(証券コード:6857)
6920
レーザーテック
レーザーテック
東京証券取引所プライム市場
6923
スタンレー電気
スタンレー電気
東証プライム
7729
東京精密
東京精密
東証プライム
7735
SCREENホールディングス
SCREENホールディングス
東京証券取引所プライム市場(証券コード: 7735)
7751
キヤノン
キヤノン
東証プライム、名証プレミア、福証、札証
7864
フジシールインターナショナル
フジシールインターナショナル
東証プライム
7912
大日本印刷
大日本印刷
東証プライム
8035
東京エレクトロン
東京エレクトロン
東証プライム
8086
ニプロ
ニプロ
東証プライム
9274
KPPグループホールディングス
KPPグループホールディングス
東証プライム
9969
ショクブン