パッケージング市場の成長性と投資機会:半導体・食品業界を牽引
パッケージング市場は、2026年には1兆2,203億6,000万米ドルと推定され、2031年には1兆4,439億米ドルに達すると予測され、年平均成長率(CAGR)3.42%で拡大する見込みです。半導体分野では、微細化の限界を補完する高度なパッケージング技術が注目され、AIやHPC(高性能コンピューティング)向け需要の増加が市場を牽引しています。食品業界では、持続可能性を重視した包装材料へのシフトや、EC市場の拡大に伴う需要増加が期待されています。関連銘柄としては、半導体パッケージングを手掛ける企業や、環境配慮型パッケージング製品を提供する企業などが注目されています。
パッケージング に関連する企業
3436
SUMCO
SUMCO
東証プライム
3865
北越コーポレーション
北越コーポレーション
東証プライム
3941
レンゴー
レンゴー
東証プライム
3943
大石産業
大石産業
東証スタンダード
3944
古林紙工
古林紙工
東証スタンダード
3946
トーモク
トーモク
東証プライム、札証
3947
ダイナパック
ダイナパック
東証スタンダード、名証メイン
3950
ザ・パック
ザ・パック
東証プライム
3958
笹徳印刷
笹徳印刷
東証スタンダード市場、名証メイン市場
4004
レゾナック・ホールディングス
レゾナック・ホールディングス
東証プライム
4062
イビデン
イビデン
東証プライム、名証プレミア
4183
三井化学
三井化学
東証プライム
4186
東京応化工業
東京応化工業
東証プライム (4186)
4203
住友ベークライト
住友ベークライト
東京証券取引所プライム市場
4631
DIC
DIC
東証プライム
6146
ディスコ
ディスコ
東証プライム
6315
TOWA
TOWA
東証プライム
TOWA株式会社は、半導体製造装置メーカーであり、特にモールディング装置で世界トップシェアを誇ります。超精密金型技術を基盤とし、半導体、医療機器分野で事業を展開しています。近年はレーザ加工装置事業やメディ...
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6340
澁谷工業
澁谷工業
東証プライム
6758
ソニーグループ