ＴＯＷＡ (6315) の事業内容・成長技術

企業概要 (Summary)

TOWA株式会社は、半導体製造装置メーカーであり、特にモールディング装置で世界トップシェアを誇ります。超精密金型技術を基盤とし、半導体、医療機器分野で事業を展開しています。近年はレーザ加工装置事業やメディカルデバイス事業にも注力し、事業ポートフォリオの多角化を進めています。

事業詳細・セグメント

TOWAは、半導体製造装置事業、メディカルデバイス事業、レーザ加工装置事業を展開しています。半導体製造装置事業では、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売及びアフターサービスを提供しています。メディカルデバイス事業では、精密樹脂成形技術を活かした医療用部品の製造を行っています。レーザ加工装置事業では、ウェハやパッケージ基板を非接触で高速に切断できるレーザ式シンギュレーション装置を販売しています。2023年度の売上高は、半導体製造装置事業が約76%を占め、ファインプラスチック成形品や医療機器などの化成品事業が約4%、新事業が約15%、レーザ加工装置事業が約5%となっています。

有望技術・成長ドライバー

- モールディング技術: 半導体パッケージング工程で使用されるモールディング装置で世界トップシェア
- 超精密金型技術: 超微細構造を成形できる技術
- レーザ加工技術: ウェハやパッケージ基板を非接触で高速に切断できる技術
- 樹脂成形技術: 医療用部品製造に応用
- AI半導体自動封止技術: レジンフロー成形装置の開発

企業基本データ

設立	1979年4月設立
資本金	89億6926万1千円
従業員数	連結2,099名 / 単体681名
データ取得日	2026-01-12 11:54:54

ＴＯＷＡ

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